표면에 코팅 결정으로 칩을 최대한 빨리 균일하게 코팅하고 연마 목적을 달성하기 위해서는 콤파운드 시럽을 수동으로 스프레이하고 포트에서 칩에 칩을 혼합해야 합니다. 냄비 본체의 시계 방향 회전을 통해 설탕 코팅 정제가 냄비에 굴려지고 슬라이딩, 마찰 및 분쇄로 모든 칩에 고르게 분포됩니다. 동시에 열풍을 냄비에 통과시켜 정제의 표면수를 신속하게 제거하고 최종적으로 자격을 갖춘 당의정 및 기타 완제품을 얻습니다. 이 일련의 기계는 설탕 코팅 공정에 가장 적합한 장비입니다. 최고의 팟 본체와 안정적인 라인 속도로 태블릿은 팟에서 최고의 물류 곡선을 형성할 수 있어 설탕 코팅층의 균일한 두께, 밝은 색상 및 구멍이 없는 기술 요구 사항을 충족합니다.
